晶體諧振器的軟焊/清洗/裝載

作者： 揚(yáng)興晶振 日期：2021-09-27 瀏覽量：

  一、軟焊

  關(guān)于晶體諧振器產(chǎn)品的軟焊溫度條件被設(shè)計(jì)成可以和普通電子零部件同時(shí)作業(yè)，但如果是超過(guò)規(guī)格以上的高溫，則頻率有可能發(fā)生較大的變化，因此請(qǐng)避免不必要的高溫度。

  有關(guān)SMD產(chǎn)品的回流焊焊接溫度描述，請(qǐng)參照下圖。

  二、清洗

  1.關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒(méi)有問(wèn)題，但這僅僅是對(duì)單個(gè)晶體產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)所得的結(jié)果，因此請(qǐng)根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。

  2.由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請(qǐng)盡可能避免超聲波清洗。若要進(jìn)行超聲波清洗，必須事先根據(jù)實(shí)際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。

  三、裝載

  1.

  SMD晶體產(chǎn)品支持自動(dòng)貼裝，但還是請(qǐng)預(yù)先基于所使用的搭載機(jī)實(shí)施搭載測(cè)試，確認(rèn)其對(duì)特性沒(méi)有影響。在切斷工序等會(huì)導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中，請(qǐng)注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊?；诔暡ê附拥馁N裝以及加工會(huì)使得晶體產(chǎn)品(諧振器、振蕩器、濾波器)內(nèi)部傳播過(guò)大的振動(dòng)，有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。

  2.<引線類型產(chǎn)品>

  當(dāng)引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時(shí)，請(qǐng)注意避免對(duì)基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導(dǎo)致玻璃出現(xiàn)裂痕，從而引起性能劣化。

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